建设规模:项目占地面积约3800----米,建设内容主要包括1条先进封装IC载板专用覆铜板量产示范线及其配套附属设施,用于生产IC载板专用覆铜板、高频高速覆铜板、高导热覆铜板、绝缘板、PP半固化片等,综合年产能约为12万片(尺寸规格为550*650mm),综合年产值约为8000万元人民币。主要设备包括13m直立电热式含浸处理机、自动化回流线、PCB真空层压机、静态热机械分析仪TMA、动态热机械分析仪DMA、凝胶色谱仪GPC、差示扫描量热仪DSC等。主要执行技术标准为IPC-TM-650。
工程备注: 截止目前2024年4月29日,该项目处于立项阶段,预计2024年2季度开工