东莞松山湖芯璨车规级第三代功率半导体模组封测(东莞市芯璨电子科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-05-20（发布：2024-05-18）
项目阶段： 2024-05-20处于立项审批
建设周期： 2024年2季度 - 2024年4季度
项目类型：
面积：
投资金额： 20000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
总租赁面积为：17233.54----米，目前建设计划为：装修：预计2024年Q2完成；产线一期2024年底完成，预计产能【6】万套/月/产线；产线二期2027年Q1完成，预计产能【6】万套/月/产线，满产时产能【12】万套/月。主要产品和服务名称：车规级第三代功率半导体模组封测。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2024年5月18日，该项目处于立项阶段，预计2024年2季度开工
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