智能芯片产业化项目(B块)(江苏省无锡市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-12-05（发布：2024-12-05）

项目阶段： 2024-12-05处于主体施工单位中标

建设周期： 2024年4季度 - 2025年4季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 120000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

建设规模:项目总用地面积约----,总建筑面积约----(地上面积约----,地下建筑面积约----)单体建筑面积(最大):----,单跨跨度(最大):8.6米,建筑物层数(最大):9层,建筑最高高度:49.25米,地下1层,基坑深度(最大):10.55米.主要建设内容为新建2栋八层的生产用房、2栋九层的生产用房、1栋三层的食堂、1栋2层变电所、架空平台、汽车坡道和地下车库,采用装配式房屋建筑.,采用装配式的房屋建筑

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成。3、土建施工情况：该项目正在进行施工单位招标。4、设备采购情况：该项目设备尚未采购，设备采购时间及采购主体尚未确定。