半导体(二期)4层厂房及库房装修项目(忻州市开发区通汇建设发展有限责任公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-12-03（发布：2024-12-03）
项目阶段： 2024-12-03处于室内设计完成
建设周期： 2024年4季度 - 2025年2季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 6000万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目为半导体二期4层厂房及库房装修工程,框架结构,总装修面积30172.57m,层数:4层
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024年11月21日该项目设计完成，施工未定，室内装修单位招标
项目动态 0
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甲方单位联系人
4 位联系人
业主
部门： 公司/单位高层领导
职位： 法人代表
备注：参与项目建设
部门： 工程部
职位： 部长
备注：项目负责人
部门： 工程部
备注：参与项目建设
部门： 工程部
备注：参与项目建设
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息