年产4000万条集成电路引线框架项目(江西金顺半导体有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-06-28(发布:2024-06-28)
项目阶段: 2024-06-28处于立项审批

建设周期: 2024年3季度 - 2026年3季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 15000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目购置清洗线、全自动LDI曝光机、显影线、DES线、镀铜线、镀银线、镀金线,测试机、AVI视觉检查机、裁切机、真空包装机等检测设备及环保等附属设施和厂房工程装修,项目建成后形成年 4000万条集成电路引线框架生产能力。项目总投资1.5亿元,采用先进的生产设备和软件,建设成智能化数字化车间,项目建成后形成年 4000万条集成电路引线框架生产能力。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年6月28日,该项目处于立项阶段,预计2024年3季度开工

项目动态 0

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