年产100KK高精密电路基板封装项目(江西金昱丰电子科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-07-31（发布：2024-07-31）

项目阶段： 2024-07-31处于立项审批

建设周期： 2024年4季度 - 2026年2季度

项目类型：其他公共建筑

面积：

投资金额： 100000万

建设性质：新建

甲方类型： --

项目描述

租用标准厂房26-27-28栋，建筑面积 40000平米。主要生产设备有SMT贴片机，点胶机 ICT等，主要生产材料FCCL、 CVL、电子零件等，主要流程IQC-SMT-点胶-冲型-测试 -FQC，年产值5亿人民币。|&|&|租用标准厂房26-27-28栋，建筑面积 40000平米。主要生产设备有SMT贴片机，点胶机 ICT等，主要生产材料FCCL、 CVL、电子零件等，主要流程IQC-SMT-点胶-冲型-测试 -FQC，年产值5亿人民币。

项目工期及阶段

工程备注：截止目前2024年7月31日，该项目处于立项阶段，预计2024年4季度开工