新建年产半导体硅基片60万片、硅靶材20万件及光掩膜石英板100万片项目(浙江省嘉兴市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-12-02（发布：2024-12-02）

项目阶段： 2024-12-02处于主体施工开工

建设周期： 2024年3季度 - 2025年2季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 67000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

购置搞精度平面精磨机、切片机、三坐标测试仪等先进设备258台,形成年产半导体硅基片60万片、硅靶材20万件及光掩膜石英板100万片的生产能力,项目新增用地21亩

项目工期及阶段

工程备注： 2024-11-26跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由上海天功建筑设计有限公司负责。3、土建施工情况：该项目正在土建施工，由浙江巨善建设有限公司负责。4、设备采购情况：该项目部分设备已采购。5、项目变化情况：该项目阶段发生变化，增加了施工方的联系人及联系方式。