嘉兴半导体硅基片、硅靶材及光掩膜石英板年产能力建设项目(浙江省嘉兴市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-08（发布：2024-12-02）
项目阶段： 2026-05-08处于已竣工
建设周期： 2024年3季度 - 2025年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 67000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
购置搞精度平面精磨机、切片机、三坐标测试仪等先进设备258台,形成年产半导体硅基片60万片、硅靶材20万件及光掩膜石英板100万片的生产能力,项目新增用地21亩
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2026年5月8日，该项目处于竣工验收阶段
项目动态 2
2026-05-08
阶段更新:
2024-12-02
新增:主体
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息