武汉新芯12英寸集成电路三期fab厂房及配套系统建设项目(武汉新芯集成电路股份有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2026-07-27（发布：2024-12-06）

项目阶段： 2026-07-27处于主体施工开工

建设周期： 2025年3季度 - 2028年4季度

项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储

面积：

投资金额： 430000万

建设性质：新建

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

武汉新芯三期项目厂房及配套工程选址于高新四路北侧、光谷一路东侧。本项目规划建设总建筑面积----，主要建设内容按主次顺序如下： 1. 主体工程：建设1座fab生产厂房，作为12英寸集成电路生产线项目载体，规划产能达5万片/月； 2. 配套工程：配套建设动力厂房、办公支持厂房、综合楼、大宗气站、变电站、仓库等建构筑物；

项目工期及阶段

工程备注：截止(2026年07月27日)，该项目施工单位进场作业进度已过半，变电站建设已完成80%