年生产10万件电子元器件项目(河南塞隆艾普半导体有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-12-06（发布：2024-12-06）

项目阶段： 2024-12-06处于主体施工开工

建设周期： 2024年4季度 - 2025年2季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 30000万

建设性质：新建

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

建设规模及内容此项目占地43亩,建筑标准化双层厂房----,电子传感器电子元器件生产工艺流程为:assy工程一tm工程一电镀一电镀检查一test工程一外观检查一捆包一出货检查;电子传感器生产工艺流程为:芯片绑定一引线键合一塑料封装一电镀一电镀检查一切割成型一smt一组装一电气性能及外观检查一包装出货

项目工期及阶段

工程备注：截止(2024年11月25日)该项目施工单位已进场，预计11月30号开工，计划25年2季度竣工。