萍乡金时裕电子年产300万平米高精密线路板生产项目(萍乡金时裕电子科技有限公司)

大型

项目总占地面积161亩，规划建筑面积约159456.18m2，项目达产后年产300万----米高精密、多层、HDI线路板。项目主要布置 2 栋生产厂房、2 栋倒班楼、2栋仓库和环保处理中心及门卫等附属设施。项目分两期建设。一期新建年产180万平米高精密多层线路板生产线共3条，投资金额120000万元，二期新建年产120万平米高多层HDI生产线共2条，投资金额95000万元。