年产800万片SMT表面贴装及组装项目(江西拓维电子有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-10-15(发布:2024-10-15)
项目阶段: 2024-10-15处于立项审批

建设周期: 2024年4季度 - 2025年1季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 15000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目拟在新余经济开发区租赁17栋厂房,总面积建筑约11829----米,建筑功能主要分为生产区、办公区等,其中生产区包括原材料库、生产车间等。项目主要原材料:PCB、PCBA,芯片,电容电阻、二三极管,包装耗材等项目主要设备清单:上板机,自动锡膏印刷机,SPI,智能高速贴片机、回流焊、AOI,测试仪器等。项目生产工艺流程:上料-锡膏印刷-锡膏检测-SMT元件贴装-回流焊焊接-AOI检测-DIP插件-测试-组装包装。预计项目建成后形成年产800万片SMT表面贴装及组装项目。项目能源消耗情况:本项目主要消费能源为电力、新水,项目年耗电量为80万度,年耗水量为1万吨,年综合能耗折标准煤220吨。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年10月15日,该项目处于立项阶段,预计2024年4季度开工

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

0 位联系人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益