年产96万平方米多层板、HDI板项目(南通强达电路科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-12-04（发布：2024-12-04）

项目阶段： 2024-12-04处于主体施工开工

建设周期： 2024年4季度 - 2025年4季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 100000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

项目总占地面积约----,总建筑面积约----,包括厂房、宿舍、食堂、废水站、提铜车间、化学品临时周转仓、保安室及道路广场、绿化等室外配套工程.主要原材料包括板材、油墨、干膜、铜球及化学药水.生产工艺包括开料、内层、压合、激光钻孔、钻孔、沉铜、填孔、内层盲孔图形、压合、钻孔、沉铜、vcp、外层图形、阻焊、字符、表面处理、成型、测试、fq包装.建设2条全流程印制电路板生产线,预计年产96万㎡多层板、hdi板

项目工期及阶段

工程备注： 2024-11-27跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由建学建筑与工程设计所有限公司-广东分公司、建学建筑与工程设计所有限公司负责。3、土建施工情况：该项目正在土建施工，由中国电子系统工程第三建设有限公司负责。4、设备采购情况：该项目部分设备已采购。5、项目变化情况：该项目阶段未发生变化，增加了业主方、设计方的联系人及联系方式。