功率半导体模块智能化制造及研发中心项目(江苏省南通市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-12-03(发布:2024-12-03)
项目阶段: 2024-12-03处于施工图设计开始

建设周期: 2025年1季度 - 2026年1季度

项目类型:教育及研究设施、工业
面积:
投资金额: 50000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本扩建项目不新增用地,利用原有土地新建厂房2栋,办公楼1栋,倒班楼1栋,门卫室1间,危化品仓库1栋,总计建筑面积约----,主要产品为igbt封装模块(100万件/年)等
项目工期及阶段
工程备注: 1、手续办理情况:该项目前期手续已办理。2、设计完成情况:该项目正在进行施工图设计,由江苏联恒建筑设计有限公司南通分公司负责。3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定。4、设备采购情况:该项目设备尚未采购,设备采购时间及采购主体尚未确定。

项目动态 1

2024-12-03
新增:施工

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

职位: 负责招标
职位: 负责招标

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

职位: 设计部/建筑设计师
职位: 设计部/结构设计师

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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