集成电路高可靠性项目封测技术创新平台(张家港市集成电路产业促进中心)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-05-31(发布:2023-05-31)
项目阶段: 2023-05-31处于主体施工单位中标

建设周期: --

项目类型:
面积:
投资金额: 1473万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
本项目内容为集成电路高可靠性工程封测技术创新平台工程施工,厂房面积:1500----米,改造面积为1500----米,(机电、装饰、消防),装饰造价约:174万元,机电造价约:335万元(其中空调:46万元,特气安装:271万元,洁净梯18万元),消防造价约:80万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年5月31日,该项目处于主体施工阶段,预计2023年3季度开工

项目动态 0

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甲方单位联系人

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