3C精密零部件制造厂房及配套办公楼建设项目(苏州呈润电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-24（发布：2024-12-06）
项目阶段： 2026-04-24处于其他分包
建设周期： 2025年1季度 - 2026年3季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 32490万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总占地面积----，总建筑面积----。建设内容以数栋局部精装修的多层厂房为主，配套建设办公楼。主要建材与配置如下：
1. 外墙采用涂料饰面；
2. 配置电梯系统；
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年6月12日)，该项目处于分包阶段
项目动态 5
2026-04-24
更新项目概
2026-04-21
阶段更新:
2026-04-21
新增人员:
甲方单位联系人
7 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
2 位联系人