新昇集成电路用300mm硅片产能升级太原项目废水收集及处理项目(上海)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-12-04（发布：2024-12-04）
项目阶段： 2024-12-04处于验收通过
建设周期： 2023年4季度 - 2024年2季度
项目类型：工业、市政公用设施
面积：
投资金额： 4668.22万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
集成电路用300mm硅片产能升级太原项目废水收集及处理项目:本工程主要包括1#、2#生产厂房废水收集及提升系统,废水站内处理系统(酸碱废水处理系统280cm含氟废水处理系统90cm氨氮废水处理系统45cm切割废水处理系统340cm含铬废水处理系统2cm含砷废水处理系统20cm抛光回收水处理系统120cm除盐系统50cmh/蒸发3cmh以及站内配套的化学品系统、污泥系统、曝气系统、废气处理系统、动力柜及进线电缆与桥架等)以及总排口放流、监测系统等;工艺流程:预处理阶段--生物反应阶段--膜分离阶段--抽滤与清洗维护--出水消毒与存储
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该项目前期手续已完成。2、设计完成情况：该项目设计已完成。3、土建施工情况：该项目施工已完成，项目已投产。4、设备采购情况：该项目设备已采购。
项目动态 0
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甲方单位联系人
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