梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地项目(中国葛洲坝集团第二工程有限公司)

本项目内容为梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地施工总承包，项目位于无锡市梁溪区光电园 B 区三期 F2 地块，总用地面积 ----，总建筑面积 ----。其中1#～8#、10#-14#厂房为钢筋混凝土框架结构、9#综合楼为钢筋混凝土排架结构(装配式)。本次招标范围：本次标段范围为4-6#楼、10-11#楼、9#楼、14#楼、北门卫，南门卫、2#~4#厂房之间架空车间及对应地下室，各施工部位对应地下室两层，总建筑面积约8.9万㎡。