北京亦庄新城芯片配套产业园周边环宇东五路(新南区南街~辛四路)新建道路项目(北京经济技术开发区土地储备与建设服务中心)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-07-10(发布:2023-07-08)
项目阶段: 2023-07-10处于主体施工单位招标

建设周期: 2023年3季度 - 2024年3季度

项目类型:市政公用设施
面积:
投资金额: 29181万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
本项目内容为北京亦庄新城芯片配套产业园周边环宇东五路(新南区南街~辛四路)新建道路工程(二标段),建设规模包括(1)道路工程:长度541.5m;(2)雨水工程:方沟总线1189m(其中:2800*2000mm方沟150.2m,2600*2000mm方沟166.6m,2000*2000mm方沟184.2m,2-3000*2000mm方沟688m),雨水支管总长126m(DN600-1800mm);(3)污水工程:管线长551.2m,管径:DN1000-1600mm;(4)电力隧道:隧道总长555.6m;断面:2600*2900mm+2000*2300mm暗挖(5)再生水工程:管线干线长度:554.6m 管径:DN1000mm,支线长度:122.5m,管径:DN100-DN1000(6)综合杆预埋工程:预埋电缆保护管总长1066m(7)绿化工程:国槐172株,桧柏篱32平米(4株/平米),红瑞木篱72平米(4株/平米)。合同估算价11672.49万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2025年3月26日),该项目处于设计阶段

项目动态 1

2023-07-10
更新项目概

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