半导体引线框架生产项目(江苏金大电子有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-12-09（发布：2024-12-09）

项目阶段： 2024-12-09处于验收通过

建设周期： 2024年2季度 - 2025年1季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 5500万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

半导体引线框架生产建设项目:项目拟租赁厂房,购置去溢料机、飞胶机、挂镀锡线、卷式选择性镀银线等主要生产设备建设半导体引线框架生产项目;建设挂镀锡线1条、双通道片式镀锡线3条、四通道片式镀锡线1条、压板片式镀银线2条、卷式选择镀银线2条、压板镀镍-钯-金线1条,滚镀银线1条,滚镀锡线1条,可达成年产半导体引线框架1.2亿条的生产规模

项目工期及阶段

工程备注： 2024-11-29跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已完成。2、设计完成情况：该项目设计已完成。3、土建施工情况：该项目已投产。4、设备采购情况：该项目设备已经采购完成。5、项目变化情况：该项目阶段发生变化，未增加了项目的联系人及联系方式。