年产封测微机电芯片和智能传感器5亿颗项目(江苏省苏州市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-12-11（发布：2024-12-11）

项目阶段： 2024-12-11处于立项审批

建设周期： 2024年4季度 - 2025年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 10000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目租赁苏州磁亿电子科技有限公司厂房进行设备安装,主要从事电子元器件制造;集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;电子元器件与机电组件设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子元器件与机电组件设备销售;物联网技术研发;物联网技术服务;物联网设备销售;智能仪器仪表制造;工业自动控制系统装置销售;智能仪器仪表销售;软件开发;软件销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售,项目建成后,具备年产封测微机电芯片和智能传感器5亿颗的生产能力

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况：该项目立项手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计尚未开始，具体启动时间尚未确定。3、土建施工情况：该项目主体工程尚未施工，施工单位尚未确定。4、设备采购情况：该项目处于前期，设备采购时间及采购主体尚未确定。