新厂房建设项目(珠海宝丰堂半导体股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-04-16（发布：2024-12-12）
项目阶段： 2025-04-16处于主体施工开工
建设周期： --
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 35000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
项目建筑面约5万㎡.包括电子行业和普通工业设备初装与总装车间,半导体无尘室,等离子体技术中心,钢结构机械加工及钣金加工厂房,配件仓库,综合办公室及园区配套等,建设半导体设备项目
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年10月31日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 2
2025-04-16
更新项目概
2024-12-12
新增:业主
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3 位联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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