珠海宝丰堂半导体设备产业化厂房及无尘室与等离子体技术中心建设项目(珠海宝丰堂半导体股份有限公司)

大型

项目建筑面积----，主要建设内容包括：主次依次为半导体无尘室、等离子体技术中心、电子行业及普通工业设备初装与总装车间、钢结构机械加工及钣金加工厂房，同时配套建设配件仓库、综合办公室及园区其他附属设施，以实施半导体设备项目。