珠海宝丰堂半导体设备产业化厂房及无尘室与等离子体技术中心建设项目(珠海宝丰堂半导体股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-04-24(发布:2024-12-12)
项目阶段: 2026-04-24处于主体施工开工

建设周期: 2025年4季度 - 2027年3季度

项目类型:工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额: 35000万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
项目建筑面积----,主要建设内容包括:主次依次为半导体无尘室、等离子体技术中心(核心功能区域);电子行业及普通工业设备初装与总装车间(生产主体区域);钢结构机械加工及钣金加工厂房(配套加工区域);配件仓库(物流配套设施);综合办公室(行政配套设施)及园区配套设施。项目定位为半导体设备制造基地。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年04月24日),该项目主体工程已正式开工

项目动态 3

2026-04-24
新增人员:
2025-04-16
更新项目概
2024-12-12
新增:业主

甲方单位联系人

4 位联系人

业主

部门: 项目部
职位: 现场负责人
备注:参与现场
职位: 董事/项目分管领导
备注:参与工程建设
部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:负责统筹

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 设计总工

承建方联系人

2 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 现场负责人
部门: 项目部
职位: 技术负责人
备注:参与项目

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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