新厂房建设项目(珠海宝丰堂半导体股份有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-12-12（发布：2024-12-12）
项目阶段： 2024-12-12处于项目立项已完成
建设周期： 2025年4季度 - 2027年3季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 35000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
项目建筑面约5万㎡.包括电子行业和普通工业设备初装与总装车间,半导体无尘室,等离子体技术中心,钢结构机械加工及钣金加工厂房,配件仓库,综合办公室及园区配套等,建设半导体设备项目
项目工期及阶段
工程备注： 截至（2024年12月2日），该项目设计单位暂未定，施工单位暂未定。
项目动态 1
2024-12-12
新增:业主
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