光谷筑芯微电子精密器件智造基地首开区项目(湖北省武汉市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-12-13（发布：2024-12-13）

项目阶段： 2024-12-13处于主体施工开工

建设周期： 2024年1季度 - 2025年4季度

项目类型：工业、住宅

面积：

投资金额： 94389万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

项目净用地面积约178亩,总建筑面积约30.6万方.主要涵盖微电子器件和泛半导体产业相关产品的研发生产、制造测试等环节,并配备人才公寓等配套设施.拟生产的主要工业产品包括微电子器件、半导体器件、集成电路芯片等,建设主要包含土建、给排水、电气、暖通、消防、室外工程等内容

项目工期及阶段

工程备注： 2024-12-04跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由中信建筑设计研究总院有限公负责。3、土建施工情况：该项目正在土建施工，由湖北省工业建筑集团有限公司、湖北省工业建筑集团有限公司负责。4、设备采购情况：该项目部分设备已采购。5、项目变化情况：该项目阶段未发生变化，增加了业主方及施工方的联系人及联系方式。