5万KKMicroLEDMIP研发生产项目(杭州芯聚半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-12-09（发布：2024-12-09）
项目阶段： 2024-12-09处于室内设计完成
建设周期： 2025年1季度 - 2027年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 78000万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 私营企业
项目描述
公司租赁和达芯谷一期{浙(2022)杭州市不动产权第0093301号}2号厂房共计27500平米,将建成50000kk/月产能的microled生产规模,达产后,预计可实现年产值9.2亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止（2024-12-3）该项目计划计划2025年1月开工，计划2027年12全部达产。
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息