半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目一期项目(江苏省南通市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-12-13(发布:2024-12-13)
项目阶段: 2024-12-13处于主体施工开工

建设周期: 2024年3季度 - 2025年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 60000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
总面积:----,合计地上面积:----,合计地下面积:----
项目工期及阶段
工程备注: 1、手续办理情况:该项目前期手续已办理。2、设计完成情况:该项目设计已完成,由中国电子工程设计院股份有限公司负责。3、土建施工情况:该项目主体工程正在施工,由南通八建集团有限公司负责。4、设备采购情况:该项目部分设备已采购。

项目动态 1

2024-12-13
新增:主体

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

职位: 施工负责人
职位: 施工负责人

设计院联系人

4 位联系人

施工图设计

职位: 设计部/电气工程师
职位: 设计部/电气工程师
职位: 设计部/结构工程师
职位: 设计部/暖通工程师

承建方联系人

2 位联系人

主体承建商

职位: 项目部/现场负责人
职位: 项目部/生产经理/现场负责人

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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