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半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目一期项目(江苏省南通市)
半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目一期项目(江苏省南通市)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-12-13(发布:2024-12-13)
项目阶段:
2024-12-13处于
主体施工开工
建设周期:
2024年3季度 - 2025年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
60000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
总面积:----,合计地上面积:----,合计地下面积:----
项目工期及阶段
工程备注:
1、手续办理情况:该项目前期手续已办理。2、设计完成情况:该项目设计已完成,由中国电子工程设计院股份有限公司负责。3、土建施工情况:该项目主体工程正在施工,由南通八建集团有限公司负责。4、设备采购情况:该项目部分设备已采购。
项目动态
1
2024-12-13
新增:主体
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
南通欣福半导体科技有限公司
职位:
施工负责人
职位:
施工负责人
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
4
位联系人
施工图设计
单位:
中国电子工程设计院股份有限公司
职位:
设计部/电气工程师
职位:
设计部/电气工程师
职位:
设计部/结构工程师
职位:
设计部/暖通工程师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
2
位联系人
主体承建商
单位:
南通八建集团有限公司
职位:
项目部/现场负责人
职位:
项目部/生产经理/现场负责人
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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