半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目一期项目(江苏省南通市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-12-13（发布：2024-12-13）
项目阶段： 2024-12-13处于主体施工开工
建设周期： 2024年3季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 60000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
总面积:----,合计地上面积:----,合计地下面积:----
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由中国电子工程设计院股份有限公司负责。3、土建施工情况：该项目主体工程正在施工，由南通八建集团有限公司负责。4、设备采购情况：该项目部分设备已采购。
项目动态 1
2024-12-13
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息