12寸半导体刻蚀薄膜沉积专用设备研发及产业化项目(江苏省无锡市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-12-19（发布：2024-12-19）

项目阶段： 2024-12-19处于主体施工单位中标

建设周期： 2025年1季度 - 2026年1季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 23431万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

建筑面积----.项目购置电子显微镜设备、方块电阻仪、膜厚仪等研发测试设备30余台套;本项目用途主要为半导体前道工艺设备(12寸)的研发、制造、销售,主要工艺类型为刻蚀工艺和薄膜沉积工艺,解决国产半导体设备中试及产业化等卡脖子难题,具有加速半导体"国产替代"的示范带动作用.项目达产后可年产120台套

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司负责。3、土建施工情况：该项目主体工程尚未施工，施工单位已确定，后期由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司负责。4、设备采购情况：该项目设备尚未采购，设备采购时间及采购主体尚未确定。