12寸半导体刻蚀薄膜沉积设备研发及厂房配套建设项目(无锡邑文微电子科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-01（发布：2024-12-19）
项目阶段： 2026-07-01处于其他分包
建设周期： 2025年1季度 - 2027年2季度
项目类型：办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 55150万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总占地面积----，总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下：
1. 主要建设内容：新建6栋含精装修的多层厂房及研发办公楼（内设报告厅）。
2. 配套建设内容：
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年07月01日)，该项目将更换机电安装单位。当前正在进行预埋作业，预计于6月开展安装工作，安装周期与主体施工进度同步。目前主体工程进度已完成80%，整体完工时间为预估
项目动态 4
2026-07-01
阶段更新:
2026-07-01
新增人员:
2024-12-19
新增:主体
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
4 位联系人