12寸半导体刻蚀薄膜沉积专用设备研发及产业化项目(无锡邑文微电子科技股份有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-12-19（发布：2024-12-19）

项目阶段： 2024-12-19处于主体施工单位中标

建设周期： 2025年1季度 - 2026年1季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 23431万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

建筑面积----.项目购置电子显微镜设备、方块电阻仪、膜厚仪等研发测试设备30余台套;本项目用途主要为半导体前道工艺设备(12寸)的研发、制造、销售,主要工艺类型为刻蚀工艺和薄膜沉积工艺,解决国产半导体设备中试及产业化等卡脖子难题,具有加速半导体"国产替代"的示范带动作用.项目达产后可年产120台套

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年5月14日)，该项目处于主体施工阶段