年产23万件半导体设备核心零部件高标准生产制造项目(无锡升滕半导体技术有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-12-17（发布：2024-12-17）

项目阶段： 2024-12-17处于施工图设计开始

建设周期： 2024年4季度 - 2025年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 60000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

年产23万件半导体设备核心零部件高标准生产制造项目(变更)项目

项目工期及阶段

工程备注： 2024-12-09跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目施工图设计完成，由珑图设计（集团）有限公司负责。3、土建施工情况：该项目主体工程尚未施工，施工单位尚未确定。4、设备采购情况：该项目设备尚未采购，设备采购时间及采购主体尚未确定。5、项目变化情况：该项目阶段未发生变化，且增加了设计院联系人及联系方式。