年产23万件半导体设备核心零部件高标准生产制造项目(无锡升滕半导体技术有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-01-20（发布：2024-12-17）

项目阶段： 2025-01-20处于主体施工单位中标

建设周期： 2024年4季度 - 2026年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 60000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

年产23万件半导体设备核心零部件高标准生产制造项目(变更)项目:工艺流程:下料-预加工-精加工-ccd光检全检-人工筛选全检-包装;本项目新增用地面积----,新建1栋连体标准厂房,建筑面积----,容积率1.83.项目总投资60000万元,其中土地购置费1150万元、工程建设费15000万元、设备购置费17500万元、研发投入8350万元、铺底流动资金18000万元

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年9月09日)，该项目处于主体施工阶段