深圳春华科技大厦项目(深圳秋田微电子股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-12-17（发布：2024-12-17）
项目阶段： 2024-12-17处于机电分包确定
建设周期： 2024年3季度 - 2025年4季度
项目类型：工业、商业及零售、住宅
面积：
投资金额： 38274万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
主要工程内容:用地面积为----,总建筑面积为----,新建厂房及宿舍楼食堂主要从事液晶显示屏的生产,tft显示模组、tp显示模组、工业智能显示模组和电子纸显示模组年产量分别为1470万片、750万片、40万片、780万片
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024-12-9，主体已开始，机电已进场做预埋
项目动态 1
2024-12-17
新增:机电
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
2 位联系人