深圳春华科技大厦项目(深圳秋田微电子股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-12-29（发布：2024-12-17）
项目阶段： 2025-12-29处于其他分包
建设周期： 2024年3季度 - 2025年4季度
项目类型：工业、商业及零售、住宅
面积：
投资金额： 38300万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
主要工程内容:用地面积为----,总建筑面积为----,新建厂房及宿舍楼食堂主要从事液晶显示屏的生产,tft显示模组、tp显示模组、工业智能显示模组和电子纸显示模组年产量分别为1470万片、750万片、40万片、780万片
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年12月29日),该项目净化装修机电单位刚定,暂未进场
项目动态 3
2025-12-29
新增人员:
2025-10-23
新增人员:
2025-04-25
新增:机电
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
6 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 电气所
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
承建方联系人
7 位联系人
主体承建商
单位:上海宝冶集团有限公司
部门： 工程部
职位： 现场负责人
部门： 项目部
职位： 机电负责人
部门： 招标采购部
备注：参与采购
部门： 工程部
备注：参与装饰装修工程招标
部门： 招标采购部
职位： 职员
部门： 招标采购部
备注：参与招采
部门： 项目部
职位： 现场负责人
分包方联系人
6 位联系人