购买土地85.78亩,新建厂房5.6万余----米,购买调胶设备,高精度含浸机等约40台(套),碳氢高频覆铜板是通过玻璃布含浸工艺制成的碳氢树脂复合胶片双面覆铜箔经热压成型的印制线路板基板,主要包括:调胶混料工艺,上胶涂覆工艺及热压成型工艺。形成年产120万----米碳氢高频覆铜板的规模。项目分两期建设,第一期投资3亿元,形成年产40万----米碳氢高频覆铜板的规模第二期投资2亿元,形成年产80万----米碳氢高频覆铜板的规模
工程备注: 截止目前2024年12月11日,该项目处于立项阶段,预计2025年2季度开工