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科拓森半导体产业附属设备-核心零部件研发生产项目(上海)
科拓森半导体产业附属设备-核心零部件研发生产项目(上海)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-12-17(发布:2024-12-17)
项目阶段:
2024-12-17处于
主体施工开工
建设周期:
2024年4季度 - 2025年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
18200万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
总建筑面积为----
项目工期及阶段
工程备注:
1、手续办理情况:该项目前期手续已办理。2、设计完成情况:该项目设计已完成,由上海林同炎李国豪土建工程咨询有限公司负责。3、土建施工情况:该项目主体工程正在施工,由上海虹圳建设有限公司负责。4、设备采购情况:该项目部分设备已采购。
项目动态
1
2024-12-17
新增:主体
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
上海科拓森精密机械制造有限公司
职位:
项目负责人
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
上海林同炎李国豪土建工程咨询有限公司
职位:
设计负责人
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
上海虹圳建设有限公司
职位:
项目经理
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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