科拓森半导体产业附属设备-核心零部件研发生产项目(上海)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-12-17(发布:2024-12-17)
项目阶段: 2024-12-17处于主体施工开工

建设周期: 2024年4季度 - 2025年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 18200万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
总建筑面积为----
项目工期及阶段
工程备注: 1、手续办理情况:该项目前期手续已办理。2、设计完成情况:该项目设计已完成,由上海林同炎李国豪土建工程咨询有限公司负责。3、土建施工情况:该项目主体工程正在施工,由上海虹圳建设有限公司负责。4、设备采购情况:该项目部分设备已采购。

项目动态 1

2024-12-17
新增:主体

甲方单位联系人

1 位联系人

设计院联系人

1 位联系人

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

职位: 项目经理

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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