高复合效率LED芯片升级项目(江苏省宿迁市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-12-17（发布：2024-12-17）

项目阶段： 2024-12-17处于主体施工开工

建设周期： 2024年3季度 - 2025年3季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 100000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

高复合效率led芯片升级项目:项目对原有设备如光刻机、dbr、rpmocvd机台等加以升级改造和新购置主要生产设备共500台,升级原料供应模式,优化厂务供应设施,保障原料供应稳定性.生产车间在现有厂区内实施,利用现有的外延、芯片厂房,动力系统、环保系统等设施.建成后可以形成月产100万片高复合效率芯片的生产能力

项目工期及阶段

工程备注： 2024-12-11跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成。3、土建施工情况：该项目主体工程正在施工。4、设备采购情况：该项目部分设备已采购。5、项目变化情况：该项目阶段发生变化，且增加了业主方联系人及联系方式。