集成电路用半导体大硅片扩建项目(中环领先半导体科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-12-17（发布：2024-12-17）
项目阶段： 2024-12-17处于验收通过
建设周期： 2021年2季度 - 2023年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 580026万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目拟对厂区现有切磨抛厂房2(现有12英寸厂房)的一、二、三层进行改造,采购粘棒机、线切机、倒角机、磨片机、外延炉等329台机器,项目达产后,产能达35万片/月12英寸硅片(抛光片10万片/月、外延片25万片/月)
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该项目前期手续已完成。2、设计完成情况：该项目设计已完成。3、土建施工情况：该项目已投产。4、设备采购情况：该项目设备已经采购完成。
项目动态 0
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