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金谷智能终端制造基地WK12-2地块项目(上海)
金谷智能终端制造基地WK12-2地块项目(上海)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-12-20(发布:2024-12-20)
项目阶段:
2024-12-20处于
主体施工开工
建设周期:
2024年1季度 - 2025年1季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
96400万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目占地面积67166----米,总建筑面积162333----米。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2024年12月19日),该项目处于主体施工阶段
项目动态
1
2024-12-20
新增人员:
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司
部门:
项目部
职位:
负责招标、负责招标
职位:
项目部/负责招标
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设计院联系人
6
位联系人
施工图设计
单位:
华东建筑设计研究院有限公司
部门:
设计部、设计部、设计部、设计部
职位:
设计负责人、暖通设计师、结构设计师、电气设计师、给排水工程师、电气工程师
职位:
设计部/设计负责人
职位:
设计部/暖通设计师
职位:
设计部/结构设计师
职位:
设计部/电气设计师
职位:
给排水工程师
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承建方联系人
3
位联系人
主体承建商
单位:
上海君阳建设发展有限公司
部门:
项目部、项目部
职位:
现场负责人、项目经理、总工、技术总工
职位:
项目部/现场负责人
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分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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