新型电子元器件开发与制造项目(铭普思建筑工程咨询(上海)有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-12-25（发布：2024-12-25）

项目阶段： 2024-12-25处于主体施工开工

建设周期： 2024年3季度 - 2025年3季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 10514万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

新型电子元器件开发与制造项目内容:此项目用地面积20亩,新建----厂房,购置锡膏印刷线、超声波清洗一体机、点漆干燥一体机等主辅设备共58台(套)从事生产,项目建成后将形成年产传感器300万片、片式元器件14000万片的生产能力

项目工期及阶段

工程备注： 2024-12-16跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由上海中福建筑设计院有限公司负责。3、土建施工情况：该项目主体工程即将完成，机电正在做预埋，施工由上海东坡建筑工程有限公司负责。4、设备采购情况：该项目设备未了解具体采购情况。5、项目变化情况：该项目阶段未发生变化，增加了设计院及施工单位的联系人及联系方式。