本项目新增占地面积----,新建1栋研发办公综合大楼,4栋生产楼,建筑面积----,项目建成后主要用于半导体前道工艺设备的研发生产与销售
工程备注: 2024-12-16跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理。2、设计完成情况:该项目设计已完成,由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司负责。3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,基础已开始,由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司负责。4、设备采购情况:该项目设备尚未了解具体采购情况。5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了设计院的联系人及联系方式。