东莞通科汽车半导体总部及高端集成电路智能制造项目(东莞市通科电子有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-02-09(发布:2024-12-24)
项目阶段: 2026-02-09处于其他分包

建设周期: 2024年4季度 - 2027年1季度

项目类型:工业、办公楼、教育及研究设施
面积:
投资金额: 105000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
建设生产、研发、办公为一体的企业总部,主要包括千级万级净化车间、研发中心大楼及其他配套设施,组建省级重点实验室、省工程技术研究中心、省级企业技术中心、博士工作站、国家级cnas实验室、国家级工程技术研究中心、半导体材料研发中心.总投资约10.5亿元
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年02月09日),该项目主体完成60%,幕墙已经进场

项目动态 4

2026-02-09
新增人员:
2025-12-09
阶段更新:
2025-12-09
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:项目建设
部门: 项目部
备注:项目建设

设计院联系人

4 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 结构设计师
备注:参与设计
部门: 设计部
职位: 结构设计师
部门: 设计部
职位: 建筑设计师

施工图设计

职位: 总建筑师

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 工程部
职位: 现场负责人

分包方联系人

3 位联系人

机电工程分包商

部门: 项目部
职位: 经理
备注:负责机电工程
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