东莞通科汽车半导体总部及高端集成电路车间研发办公综合建设项目(广东省东莞市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-06-18(发布:2024-12-24)
项目阶段: 2026-06-18处于其他分包

建设周期: 2024年3季度 - 2027年1季度

项目类型:教育及研究设施、工业、办公楼、教育及研究设施
面积:
投资金额: 105000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目总投资额为105000万元,建设内容按主次顺序依次为:车间、研发楼、办公楼及实验室。部分建材与配置情况如下:外墙采用玻璃材料,并配备电梯安装工程。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年6月18日),该项目已完成主体结构封顶

项目动态 9

2026-06-18
新增人员:
2026-04-30
更新项目概
2026-04-30
新增人员:

甲方单位联系人

6 位联系人

业主

职位: 总经理
备注:负责设备安装此人是老板
备注:参与施工管理
备注:参与前期手续
部门: 项目部
备注:项目建设
职位: 采购专员
职位: 负责手续

设计院联系人

13 位联系人

施工图设计

备注:设计负责人
部门: 设计部
职位: 结构设计师
备注:参与设计
部门: 设计部
职位: 结构设计师
部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 结构设计师

施工图设计

职位: 设计负责人
职位: 结构设计师
职位: 给排水工程师
职位: 暖通工程师
部门: 设计部
职位: 总图工程师
职位: 电气工程师
职位: 暖通工程师
职位: 结构工程师

承建方联系人

5 位联系人

总承建商

部门: 项目部
职位: 经理、现场负责人
备注:参与现场施工
部门: 工程部
职位: 现场技术负责人

分包方联系人

5 位联系人

其他分包商

部门: 项目部
职位: 经理
备注:负责机电工程
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