集成电路芯片封测及发光二极管加工项目二号仓库(江苏国中芯半导体科技有限公司)

大型

项目用地面积35479----米，总建筑面积约50000----米。拟建设标准化厂房，配套建设办公楼、配电房等，项目分两期建设。购置划片机、磨片机、装片机、键合机、塑封机、电镀机、切筋机、测试机、烤箱、点质检验等生产设备。采用来料检验、晶圆贴膜、减薄、QC二次检验、装片、烘烤、键合、打印测试、固品、焊线、灌胶、模压、电镀、切割、分光、包装等工艺。项目建成后形成年封装测试芯片30亿颗，年加工发光极管135亿颗的生产规模。