新建年产500套半导体设备钣金产品项目(上海)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-12-26（发布：2024-12-26）
项目阶段： 2024-12-26处于主体施工单位中标
建设周期： 2024年4季度 - 2025年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 2000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
总占地面积约----,年产500套半导体设备钣金产品.工艺流程:混料-氨气烘烤-粉碎-水洗除磁-烘干-粉体整形-流延-切片-烧结-切制-检测-包装
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该技改项目正好办理环评手续。2、设计完成情况：该技改项目无需设计。3、土建施工情况：该技改项目无需施工，设备正在进行采购。4、设备采购情况：该技改项目部分半导体生产设备尚未采购。
项目动态 0
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甲方单位联系人
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设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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