芯片石英制品研发与生产基地二期项目(沈阳晶润半导体材料有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-12-26（发布：2024-12-26）
项目阶段： 2024-12-26处于机电分包确定
建设周期： 2024年4季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 1000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目为沈阳晶润半导体材料有限公司芯片石英制品研发与生产基地二期项目,主要是技改项目
项目工期及阶段
工程备注： 截止（2024年12月19日）项目进度完成80%
项目动态 1
2024-12-26
新增:机电
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设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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