此项目占地面积1513.34,总建筑面积----,利用现有电子信息产业园4#厂房进行装修改造成设置1层车间----,2层仓库----,办公室----.拟建设真空磁控溅射镀膜生产线4条,真空蒸镀设备1套,检测设备3套,主要利用金属靶材及非金属靶材,在金属衬底或非金属衬底(晶圆)上利用真空磁控溅射镀膜为半导体产业核心制程.工艺流程:衬底清洗-电化学抛光-清洗烘干-缓冲层制备(依设计单位需要)-超导层溅镀-介质层溅镀-超导层溅镀-缓冲层处理-成品检测-分切-封装-后处理(依设计单位需要)项目建成后能达到年代工镀膜直径3.5"~4"膜厚40纳米20万片,20纳米1万片,3纳米10万片的生产规模
工程备注: 截止到2024年12月18日,该项目装修进度60-70%