半导体用超高纯磁控溅射钽靶材(10nm以下芯片用)的研发及产业化项目(山东格美钨钼材料股份有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-12-27（发布：2024-12-27）

项目阶段： 2024-12-27处于主体施工开工

项目类型：工业

面积：

投资金额： 5000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

在现有厂区内进行扩建,不新增占地,新增熔炼、下料车间占地面积----,其余车间依托现有项目,投产后年产钽靶材30t/

项目工期及阶段

工程备注：截止2024年12月19日，该项目土建完工，设备安装40%，预计明年年底竣工

暂无项目动态，正在努力调研

1 位联系人

部门：项目部

备注：参与技术

0 位联系人

暂无设计院联系人信息

0 位联系人

暂无承建方联系人信息

0 位联系人

暂无分包方联系人信息

项目所在城市查询