高新区宇芯三期新厂项目(宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-12-26（发布：2024-12-26）

项目阶段： 2024-12-26处于已竣工

建设周期： 2021年4季度 - 2024年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 127200万

建设性质：新建

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

此项目总占地面积约为----,新建局部钢结构数栋厂房(用于锂电池生产加工)项目总投资为2亿美元,折合人民币12.72亿元.资金性质:外资unisemchengduco.,lt宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司,unisem集团成立于1989年,总部位于马来西亚首都吉隆坡,自1992年开始从事独立的ic封装和测试,目前可为客户提供waferbumpin晶圆测试、ic封装与测试及相关辅助服务,拥有世界领先的半导体封装测试技术;现为马来西亚领先的芯片制造商,在马来西亚怡保、英国威尔士、中国成都、印尼巴淡、美国加州等地拥有生产制造工厂,员工总数达到8500人左右

项目工期及阶段

工程备注：截止（2024-12-20）该项目已经完工