半导体核心零部件及系统项目(一期)项目(江苏省淮安市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-12-31（发布：2024-12-31）
项目阶段： 2024-12-31处于主体施工开工
建设周期： 2024年4季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 500000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
用地面积约200亩,总建筑面积约20万㎡,主要建设标准化厂房、仓库、研发综合楼等.工艺流程:原料-剪切-冲压-打孔-打磨-成品入库
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由江苏美城建筑规划设计院有限公司负责。3、土建施工情况：该项目主体工程正在施工，由安徽五源建设工程有限公司负责。4、设备采购情况：该项目部分设备已采购。
项目动态 1
2024-12-31
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息