总部及生产制造中心建设项目(广东天域半导体股份有限公司)

大型

此项目规划总用地面积----,总建筑面积为----,建设内容包含:生产厂房、研发大楼、办公大楼、仓库、食堂、宿舍及配套设施;主要生产设备为碳化硅外延炉;建设厂房用于建设年产能100万片的碳化硅外延晶片生产线;