集贤园区二期厂房及配套设施建设项目(西安比亚迪电子有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-11-27(发布:2024-11-27)
项目阶段: 2024-11-27处于立项审批

建设周期: --

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 20000万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
在现有用地范围内建设生产厂房及综合站房等配套设施,建筑面积约20万㎡,以满足生产需要。(该备案为告知性备案,涉及有关行业管理部门职责的,以行业管理部门意见为准)
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年11月27日,该项目处于立项阶段,预计2024年4季度开工

项目动态 0

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