项目租赁厂房4.6万----米。项目主要的能源供应为电,预计年耗能折合标准煤当量值0.0258万吨,主要设备:扩晶机30台、点胶机25台、焊线机20台、排测仪10台、分光机15台。主要原材料:半导体晶板、金属基板、胶水等。主要工艺流程:车床加工-铣床加工-QC检验-包装入库-取胶框-上弹簧-发料-接电源-物料归位-QC测试-生产领料-OQC抽检-加锡膏-贴灯珠-过回流焊-QC检验-套玻纤管-加锡焊线-包装入库-点亮测试-装散热器-组装灯头-装透镜-打螺丝等。投产后预计形成年产40亿片LED灯珠及灯架的生产能力。
工程备注: 截止目前2024年12月4日,该项目处于立项阶段,预计2024年4季度开工