半导体金属化陶瓷基板、线路板生产项目(梅州市展至电子科技有限公司)

大型

项目总投资16000万元，占地面积3741.8----米，建筑面积7837.26----米，拟租赁梅州绿色智能制造产业园梅江控股标准厂房3号厂房一层部分、四、五层及配套设施建设，主要购置激光机、退膜蚀刻除钛线、电镀线、丝印机、沉银线、沉镍金线等线路板生产设备，预计年生产半导体陶瓷基材线路板33161----米，铜基线路板2300----米，铝基线路板3500----米。