安捷利封装载板和类载板新兴产业园项目-(北区)(安捷利(番禺)电子实业有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-11-29(发布:2023-11-29)
项目阶段: 2023-11-29处于立项审批

建设周期: 2024年2季度 - 2027年2季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 300000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目占地面积33058----米,建筑面积186936----米,建设以产品设计、产品技术研发、工艺研发、专用装备及专用测试装置研发、可靠性测试、多条中试生产线等为一体的集成电路封装载板和类载板新兴产业园。建设内容包括包括土建工程、机电安装及装修、研发及工艺设备采购安装等。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年11月29日,该项目处于立项阶段,预计2024年2季度开工

项目动态 0

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