昇合电子元器件生产厂房建设项目(惠州市昇合科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-08-05(发布:2024-08-03)
项目阶段: 2024-08-05处于立项审批

建设周期: 2024年3季度 - 2024年4季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 1500万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目占地1296----米,建筑面积1326.91----米,购置信利康乐创城项目东区12栋801号厂房,购置切片机、贴片机、自动化加工设备等生产设备,安装2条生产线,主要从事电子元器件制造、装配如片式元器件、显示模块、电子版等相关产品,年产量约100万件,达产后年产值约2000万元,年缴税约43万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年8月3日,该项目处于立项阶段,预计2024年3季度开工

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

0 位联系人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益