惠州志泽计算机软硬件及外围制造建设项目(惠州市志泽科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-09-03（发布：2024-09-03）
项目阶段： 2024-09-03处于立项审批
建设周期： 2024年3季度 - 2024年4季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 2000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目占地面积2430----米，建筑面积12150----米，预计安装生产线20条，主要生产产品包括:数据线系列、声卡系列、音频系列、无线充电器系列、磁力充电器系列、蓝牙适配器系列、新能源线束系列、医疗线束系列等。预计年产值20000万，预计缴纳税收700万
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2024年9月3日，该项目处于立项阶段，预计2024年3季度开工
项目动态 0
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