力子光电芯片封装及光引擎生产基地项目(珠海力子光电科技有限公司)

项目总投资预计3000万元，用于建设TO芯片封装和光引擎封装两大产线，设计生产能力5000万片/年，项目建成后预计带动就业岗位200个。预计投入高精度固晶机、全自动共晶贴片机、全自动焊线机、高精度智能分选装备、多路COB耦合机、插板机和COC老化系统等设备，最终达到高度自动化水平产线。建筑面积4500----米，建设万级无尘生产车间及研发中心，形成研产销一体化产业基地。